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[2021-11-14] 高精度授时如何改变5G基础设施游戏规则...
作为连续4年被写入中国政府工作报告、并领衔“新基建”的重要基础科技，5G在扩展连接、带动经济增长、改善人们生活质量以及加速相关产业数字化转型升级等各个方面的重要性不言而喻。... [阅读全文] -
[2021-11-14] 英飞凌和松下携手加速650V GaN功率器件的GaN技术...
【2021年9月8日，德国慕尼黑和日本大阪讯】英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）和松下公司签署协议，共同开发和生产第二代（Gen2）成熟的氮化镓（... [阅读全文] -
[2021-11-13] 亚马逊、谷歌、宜家、施耐德电气等领先企业受邀参加Sili...
中国，北京–2021年9月3日–致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ:SLAB）今日宣布，2021 ... [阅读全文] -
[2021-11-13] 2021 Works With开发者大会将举办多场圆桌讨...
中国，北京–2021年9月9日–致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ:SLAB）今日宣布，2021 ... [阅读全文] -
[2021-11-12] 日经：美日企业主导第三代半导体专利...
根据《日本经济新闻》7日报导，第三代半导体碳化硅（SiC）的专利竞争激烈，相关专利数量最多的前五名都是来自美国、日本的大企业。 其中第一名是美国科锐（Cree），接下来是日... [阅读全文]
