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[2023-04-30] 关于在设计时考虑电路板的制造问题...
设计师，工作是在预算范围内按时开发，并且需要它们能够正常的工作！在本文中，将讲解关于在设计时考虑电路板的制造问题，以便让电路板在不影响性能的情况下成本更低。请记住，以下许多... [阅读全文] -
[2023-04-30] 线路板上焊盘的结构介绍...
rn），即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。 焊盘的英文有两个... [阅读全文] -
[2023-04-30] PCB制板残铜率概念...
制板残铜率概念：PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Su... [阅读全文] -
[2023-04-28] 断钻咀的主要原因及预防措施...
板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同，所以，PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试，选择最合适的钻孔参数。一般如0.3mm的钻咀,下刀速度应在1.5-1.7m/min，... [阅读全文] -
[2023-04-28] 通用的PCB设计和验证方法...
()的价值、定义、变化性和技术争执颇多，但所有的问题都是基于。当然，当我们开始考虑45和32纳米设计时，芯片DFM是很关键的要求。然而，关注芯片DFM，却忽视了更重要的技术... [阅读全文]
