新闻动态
联系我们
欧普
电话:0769-87811966
传真:0769-87813682
邮箱:[email protected]
地址:广东省东莞市塘厦镇莆田路1号

新闻动态

您现在的位置: 首页 > 新闻动态>

数字电路的EMC设计规欧普范

时间:2024-03-13  |   来源:欧普
 

  对抗进行的两次培训(雷达系统防雷、电子信息防泄露)及入司后参与706所杨继深主讲的实验室参与EMC整改的工作体验、特别是国际IEEE委员发表的关于EMC有关文章、与地方同行的交流体会,并结合的实验情况,对印制电路板的电磁兼容性设计进行了一下小结,希望对印制电路板的设计有所作用。

  需要提醒注意的是:总结中只是提供了一些最基础的结论,对具体频率信号的走线长度计算、应考虑的谐波频率、波长、电路板级屏蔽、屏蔽体腔的设计、屏蔽体孔径的大小、数目、进出导线的处理、截止导波管直径、长度的计算及静电防护,雷电防护等知识没有进行描述。或许有些结论不一定正确,还需各位指正,本人将不胜感谢。

  印刷电路板进行EMC设计时,首先要考虑布局,必须和结构工程师、EMC工程师一起协调进行,做到两者兼顾,才能达到事半倍。

  首先要考虑印刷电路板的结构尺寸大小,考虑如何对器件进行布置。如果器件分布很散,器件之间的传输线可能会很长,印制线路长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也会增加。如果器件分布过于集中,则散热不好,且邻近线条易受耦合、串扰。因此根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行总体布局。同时考虑到电磁兼容性、热分布、敏感器件和非敏感器件、I/O接口、复位电路、时钟系统等因素。

  1、当线路板上同时存在高、中、低速电路时,应该按逻辑速度分割:布置快速、中速和低速逻辑电路时,高速的器件(快逻辑、时钟振荡器等) 应安放在靠近连接器范围内,减少天线效应、低速逻辑和存储器,应安放在远离连接器范围内。这样对共阻抗耦合、辐射和交扰的减小都是有利的。

  2、在单面板或双面板中,如果电源线mil对地加去耦合电容,电容取值为10uF+1000pF,滤除电源线、在单面板和双面板中,滤波电容的走线应先经滤波

  ,再到器件管脚,使电源电压先经过滤波再给,并且IC回馈给电源的噪声也会被电容先滤掉。至于去耦电容安放位置要根据实际情况来定,并不是绝对放在电源正极处,也可能放在电源负极处,原则上保证接地阻抗最小。

  线等强辐射信号线远离接口外出信号线mil,避免强辐射信号线上的干扰耦合到外出信号线上向外辐射,晶体、晶振、继电器、开关电源等均为强辐射器件布局时应着重考虑。

  (滤波电路)的输入、输出信号线不能相互平行、交叉走线,避免滤波前后的走线直接噪声耦合。

  8、在PCB板上,接口电路的滤波、防护以及隔离器件应该靠近接口放置,并且遵循先防护后滤波的原则。

  10、当接口电路采用隔离方式进行滤波设计时,其RC、LC电路应采用如下布局,且隔离区其他层不允许有其他走线mm以内不允许放置元器件。

  12、按照电路信号的流向安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向,信号走线最短、不产生回流。

  电流大小等进行分组,以免相互干扰。根据元器件的位置可以确定印制板连接器各个引脚的安排。所有连接器应安排在印制板的一侧,尽量避免从两侧引出电缆,减少共模辐射。

  电源模块的I/O,风扇及继电器)附近应放置储能电容和高频滤波电容。二、印制板布线

  2、时钟线、信号线和地线的位置:信号线与地线距离应较近,形成的环面积较小,时钟线两边应尽可能进行包地线处理,防止时钟信号对其他信号的串扰,且包地线要可能多的打地过孔与地平面相连,减少接地阻抗,防止地线成为一个发射天线。

  ◇时钟线、时钟线和信号线尽量不要换层走线,如确因实际情况需换层时,在走线过孔处,需打地过孔。

  4、时钟线、总线、射频线等关键信号走线和其他同层平行走线、应避免印制电路板导线的不连续性:◇迹线宽度不要突变 ◇导线不要突然拐角,信号走线避免“毛剌”、“锐角”、“直角”、“宽度不一致”等情况。

  6、输入输出线应尽可能避免相邻长距离的平等,减少输入输出间的串扰(差分线、电路板上的滤波器(滤波电路)下方不要有其他无关信号走线、晶振走线尽可能靠近IC,且在时钟线两边进行包地处理,时钟接地脚与

  接地脚应同层直接靠近连接,减少晶振接地回路。时钟线mil,护送地线 mil。时钟晶振下最好露出地铜皮,增加电容耦合。

  9、关键信号线(如时钟线、总线、接口信号线、很射频线、复位线、片选线)一般都是强辐射源或敏感信号线,尽可能靠近地平面布线,使其信号回路面积减少,减少其辐射强度或提高抗干扰能力。

  10、高频信号线要远离时钟或晶振走线,如时钟线和高速信号线尽量不要平行走线,确因实际情况需平行走线、关键信号线H(H为线距离参考平面的高度),特别是电源走线、模拟信号的高低电平信号线要分别走在地层两侧或电源两侧。

  13、差分信号线应同层、等长、并行走线,保护阻抗一致,差分线间不应有其他走线。当确因实际情况要打过孔时,应同时打过孔,且不能相距太远。

  14、关键信号线走线不要跨分区走线,如一定要跨分区走线,则在走线附近采用桥接方式,使信号形成完整回路。

  16、电源平面应相对于其相邻地平面内缩20H,当因结构限制时,也应保证5H

  开关电源方面的EMC设计主要包括电源前端共模滤波器、差模滤波器设计、开关变压器缓冲回路的参数设计、开关管和快速

  的交流回路、整流器交流回路包含高幅梯形电流,这些电流中谐波含量成分很高,其频率远大于开关基频,峰值幅值可高达持续输入/输出直流电流幅度的五倍,过渡时间通常为50ns,这两个回路最容易产生电磁干扰。因此应优先布好这些回路,每个回路中的三种主要器件:滤波电容、电源开关或整流器、电感或变压器应彼此相邻地进行设置,调整元器件位置使它们之间的电流回路路径尽可能的短。

  开关电源的地线、通常选择单点接地:输入滤波电容公共端应是其它的接地点耦合到大电流的交流地的唯一连接点,同一级电路的接地点应尽量靠近,且本级电路的滤波电容应接在该级接地点上,主要是考虑电路各部分回流到地的电流是变化的。

  2、尽量加粗接地线:地线宽度最好是地线宽度比电源线宽,如有可能接地线mm,也可以用大面积铜层作为地线用,在印刷板上把没有用上的地方都与地相连,作为地线、

  的接地设计:功率地与信号地最终归为一个地,但功率地与电源地要形成回流,信号地与信号线形成回流,切不可把功率地和信号地混淆,功率地和信号地最终实现单点接地。IC控制地最好在其他交流电路环路都布置好后再放置,控制地要通过一特定的点连接到主电源地,减少

  驱动器的滤波设计等。首先应注意器件的选择:应优先选用器件上升沿平滑的器件。高速数字器件的布线易产生振铃。该振铃通常表现为谐波发射。通常的解决方法是在高速数据线上串一个阻尼电阻或串一个磁珠。

  高速数据电路的布线、时钟线、信号和地线的位置:信号线与地线距离应较近,形成的环面积较小,时钟线两边应尽可能进行包地线处理,防止时钟信号对其他信号的串扰,且包地线要可能多的打地过孔与地平面相连,减少接地阻抗,防止地线成为一个发射天线、按逻辑速度分割:当需要在电路板上布置快速、中速和低速逻辑电路时,高速的器件(快逻辑、时钟振荡器等) 应安放在靠近连接器范围内,减少天线效应、低速逻辑和存储器,应安放在远离连接器范围内。这样对共阻抗耦合、辐射和交扰的减小都是有利的。

  3、应避免印制电路板导线的不连续性:◇迹线宽度不要突变 ◇导线、输入输出线不要紧靠时钟线或振荡器线、电源线等电磁热线,也不要紧靠复位线、中断线、控制线等敏感信号线,应尽可能避免相邻长距离的平等,减少输入输出间的串扰(差分线、信号走线避免“毛剌”、“锐角”、“直角”、“宽度不一致”等情况。

  6、晶振走线尽可能靠近IC,且在时钟线两边进行包地处理,时钟接地脚与CPU接地脚应同层直接靠近连接,减少晶振接地回路。时钟线mil,护送地线、关键信号线(如时钟线、总线、接口信号线、很射频线、复位线、片选线)一般都是强辐射源或敏感信号线,尽可能靠近地平面布线,使其信号回路面积减少,减少其辐射强度或提高抗干扰能力。

  五、模拟电路的EMC设计模拟电路的EMC设计主要考虑EMS,因为模拟器件对产品的抗干扰非常敏感,因此模拟电路主要是在必要的端口加防护器件,抑制外来的电子干扰。常用的防护器件有滤波器件、磁珠、瞬态抑制二极管、共模扼流圈、隔离变压器等。

  16、滤波连接器对产品EMC性能往往有很大的帮助,但其成本比较高,通常在采用板内滤波、电缆屏蔽等方法能解决问题的情况下,就不采用滤波连接器。

  结构开口方向应与磁力线方向一致,如果垂直磁力线方向则会产生切断磁力线,使磁阻增加,屏蔽效果变差。

  接地首先必须采用低阻抗设计,相对于其他电气的连接线,接地设计中要求接地线尽量粗、短,特别是在印制板设计上通常采用大面积连接。在接地设计中,地环路问题也是要重点考虑的问题,但地环回路一般出现在低频场合,大多数情况下采取低阻抗接地通路的设计方案来解决此类问题。

  单点和多点接地是设计人员关心的一个问题。单点接地适合小信号和模拟电路,多点接地适合高频电路设计。因为在小信号和模拟电路设计中,mV级的干扰就可能会影响电路的性能,单点接地可以控制电流的路径,避免地环路的形成。而在高频电路中,引线电感和寄生电容都可能是破坏单点接地因素,从而构成大的接地阻抗和隐性的地环路。因此不少工程师通常将数字地与模拟地分开,但由于印制板的限制又不能完全遵循EMC设计原则,导致印制板设计的失败。

  现代科学技术的飞速发展,集成芯片的发展速度非常快,一个芯片中往往包括数字电路和模拟电路,如果将数字地和模拟地完全分开,再有经验的PCB工程师估计也难实现。为了证明数字地与模拟否能混合,国际IEEE委员Tony Waldron在对某大型影剧院进行EMC整改时,将两个地混合为一个完整的地,彻底解决了导线多米的麦克风尖叫(hum)问题,当电源合上时整个影剧院悄无声息,在场的工程师简直不相信自己的耳朵。

  声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。举报投诉

  1 概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为

  产品的PCB 工艺设计,规定PCB 工艺设计的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、

  可以由分立元件构成(如反相器、自激多谐振荡器等),但现在绝大多数是由集成

  》的通知 建标[1997]134号根据国家计委计综[1986]2630号文

  根据国家标准和原邮电部标准以及国际标准IEEE STD 1149.1 系列标准编制而成。 目前,使用的芯片中越来越多的CPU、EPLD、FPGA、DSP 以及一些

  1 概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提

  随着电子、电力电子、电气设备的应用范围越来越广泛,设备运行中产生的高密度、宽频谱的电磁信号充满了整个设备空间,形成了复杂的电磁环境从而造成了电磁干扰等情况。尤其在电源

  的生成(ATPG)以及测试的时序等诸多问题。并结合最常用的综合工具 SYNOPSYS 中的 DFT COMPILER 部分,深入描述了为一

  文档。本文档规定和推荐了CDMA设计开发部在原理图设计中需要注意的一些事项,目的是使

  慧能泰推出一款全自主式USB Type-C和USB PD DRP控制器HUSB239


欧普

产品推荐