欧普

  型号为M2004J7AC、M2004J7BC的小米5G数字移动电线C认证。申请人、制造商均为小米通讯技术有限公司，首次发证日期为4月26日。

  IT之家了解到，型号为M2004J7AC的小米5G新机配备最高22.5W的电源适配器，型号为M2004J7BC的小米5G新机配备最高33W的电源适配器。

  目前，我们尚不清楚这两款手机的更多信息。今年以来，小米先后发布了多款手机。今日下午，小米还将召开小米10青春版5G新品 & MIUI 12发布会。届时，小米10青春版将正式发布。

  新浪科技讯 北京时间1月7日消息，当地时间1月6日晚，新浪科技在拉斯维加斯举办CES之夜晚宴，邀请众多科技行业领袖人物共同分享2017年CES的展会心得。小米公司高级副总裁王翔应邀参会，并发表了此次CES参展的感想。 这是中国手机厂商小米首次登陆CES，也是王翔首次以小米相关的身份参与CES，此前，作为高通公司大中华区总裁，王翔曾多次赴美参展。 在2017CES上，小米公司发布了概念手机MIX白色版，并推出了最新的小米电视和路由器产品，在国际化方面又更进了一步。 在新浪科技CES之夜，王翔主要分享了此次小米参展的感受，他说：“我们小米参展最主要也是希望通过这个平台，传递小米的理念，我们的理念就是让每个人都享受科技的

  近两年来，国产半导体在加速发展，越来越多细分领域的半导体企业进入了大众视野，包括阿里、OPPO、格力、联想等各个行业龙头都在频繁投资半导体企业，其中以华为和小米最为频繁。 粗略统计，华为旗下哈勃科技投资的半导体企业超20家，小米投资的半导体产业相关的企业有50家，并且两家企业还有许多共同投资的公司。 全球半导体观察统计了哈勃科技和小米投资的半导体企业。 根据天眼查的数据显示，华为哈勃科技投资了24家半导体企业，遍布半导体多个领域。如半导体材料厂商瀚天天成、山东天岳、鑫耀半导体；EDA公司NineCube，立芯软件，飞谱电子；模拟芯片厂商思瑞浦；CMOS图像传感器企业思特威等等。 与华为相比，小米系的投资领域似乎

  投资版图对比，哪家更半导体？ /

  IDC发布了2015年第四季度中国可穿戴设备市场季度跟踪报告。这份报告显示，2015年第四季度中国可穿戴设备市场出货量为790万台，同比增长404.9%。累计2015年全年中国可穿戴设备市场出货量为2370万台，同比增长428.1%。IDC预计2016年该市场将保持52.9%的高速增长。到2020年出货量将达到8300万台，未来5年复合增长率为28.5%。 IDC在报告中称，中国可穿戴设备市场虽然没有智能手机市场如此大的规模，但也可称为未来5年“新风口上会飞的小金猪”。 IDC中国可穿戴设备市场研究经理肖晶认为，目前国内可穿戴设备正向线下进军。和传统IT产品从线下向线上转移不同。由于可穿戴产品很多都是从线

  小米手环系列产品曾经在市场上有着近乎于“垄断”的地位，在智能手环价格虚高的时代，随便一只也需要数百元甚至上千元，小米推出了价格只有百元的产品，迅速抓住了消费者的眼球。不过从2016年的小米手环2之后，就几乎没有什么更新了。 现在小米手环3已经整装待发!根据媒体爆料，小米手环3已经通过蓝牙联盟的认证，意味着产品今年上半年就会发布并且上市。 不过现在已知的消息，只是小米手环3支持蓝牙4.2版本，但并不清楚他的外观设计和功能。 业内人士猜测，该设备会配备OLED屏幕，应可以显示简单的时间、步速和心率等基本信息。当然了，可以与手机联动是必须的，或许会加入更好的辅助作用，不仅仅局限于身体监控方面。

  近年来，手机厂商一直在努力提升智能机全面屏的“屏占比”，为此想出了包括刘海开槽、打孔、翻转、滑盖、甚至电动弹出式的摄像头模块设计。有趣的是，荷兰科技博客 LetsGoDigital 近日发现，小米竟然提交了一项采用双弹出式前后置摄像头的智能机设计专利。 屏下隐藏式前置摄像头的方案，或许会在 2021 年初开始起飞。但是实际的成像质量，仍面临着一些困难。 相比之下，电动弹出式摄像头的机械结构要复杂一些，成本和耐用性也需要更多的权衡。 然而 2019 年底的时候，小米还是向国家知识产权局（CNIPA）提交了这项智能机外观设计专利申请，并于 2020 年 9 月 8 日正式公布。 文档中包含了 16 幅彩色渲染

  有人在社交网站上曝光了小米10 Pro手机的渲染图，可以看到采用后置四摄和双打孔屏设计。 据了解，知名爆料人@Ben Geskin基于目前爆料信息，制作了小米10 Pro手机的渲染图，可以看到这款手机采用了右上角双打孔屏设计，边框看起来比较窄；手机背部采用了竖向设计的四摄像头。 需要注意的是，该渲染图只是爆料信息，目前还没有得到官方的正式确认。 据此前@数码闲聊站的爆料信息，小米10系列将采用后置108MP四摄，左上角竖向排列。此外，他还补充到小米10系列目前后置看起来只有四个镜头，但还有其它小型传感器或者元器件开孔，目前不知道是什么。 此前知名爆料人Sudhanshu Ambhore表示，小米10和小米1

  今日下午，小米公司发布了小米9 Pro和小米MIX Alpha两款5G手机，小米9 Pro最低价为3699元，为目前已发布5G手机最低价。雷军在发布会上说，“这（指价格）体现出小米的厚道和诚意。”环绕屏手机MIX Aplha则定价为19999元，雷军表示，MIX Alpha正在尝试小规模量产，如果进展顺利，预计12月底上市，目前在部分小米之家中有样机可以体验。 此前，华为、三星、中兴均发布了5G机型。进入8月，vivo子品牌iQOO Pro 5G手机发布，vivo和一加手机也将在今年三季度发布5G手机。 随着各大手机品牌的5G手机逐步登场，“鏖战”的5G手机战场雏形初现。 受今日5G手机发布消息，小米股价已有所反应，截至收盘收复了

  携手恩智浦，率先采用Android Ready SE技术引领移动安全新时代

  在日益互联的时代背景下，只能手机中的安全芯片（SE）显得尤为关键，它承担着保护我们数字身份的重要使命。这些专用的硬件组件构成了一个坚固的硬件库，专门用于存储和处理诸如生物特征数据、加密密钥以及支付凭证等高度敏感信息。 安全芯片的独特之处在于，它能够将这些关键信息与手机的主操作系统隔离开来，从而极大地降低了数据泄露和非法访问的风险。更令人印象深刻的是，它甚至能够抵御物理攻击，为数据安全提供了坚实的保障。在智能手机已经演变成为个人、金融和敏感信息在线服务的门户的当下，强有力的保护措施变得至关重要，这是确保我们的数字身份能够安全无虞地面对网络威胁的关键。 为了推动SE在新兴应用场景中的标准化和广泛应用，谷歌于2021年牵头成立了

  自然语言处理实战 (Hobson Lane,Cole Howard,Hannes Max Hapke史亮 [译] etc.)

  有奖征文：邀一线汽车VCU/MCU开发工程师，分享开发经验、难题、成长之路等

  MPS电机研究院 让电机更听话的秘密！ 第一站：电机应用知识大考！第三期考题上线，跟帖赢好礼~

  在过去的十年里，摩尔定律的存续与否一直是热议的焦点。尽管像英特尔和台积电这样的行业巨头在更小的工艺节点上不断取得突破，但一个不争的 ...

  小米携手恩智浦，率先采用Android Ready SE技术引领移动安全新时代

  在日益互联的时代背景下，只能手机中的安全芯片（SE）显得尤为关键，它承担着保护我们数字身份的重要使命。这些专用的硬件组件构成了一个坚 ...

  3 月 5 日消息，华为与 vivo 宣布已签订全球专利交叉许可协议。该协议覆盖了包括 5G 标准在内的蜂窝通信标准基本专利。据此前报道， ...

  2024年3月5日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容全面的可穿戴资源中心， ...

  消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等

  3 月 1 日消息，博主@数码闲聊站 今日带来了华为新旗舰最新消息，预计为 P70 系列。该博主透露，华为新旗舰工程机是全系标配 K9 5G ...

  OPPO携一系列AI创新成果亮相MWC24，持续发力国际市场，推动AI探索与应用

  Digi-Key KOL视频来袭~欢迎进入MicroPython的奇妙世界

  6月4日上午10：00直播：英飞凌栅极驱动芯片的应用以及安富利对应的解决方案

  解锁【W5500-EVB-Pico】，探秘以太网底层，得捷电子Follow me第4期来袭！

  有奖直播：英飞凌 MERUS D 类音频放大器的多电平技术及其优势

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