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  2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（展会简称：SEMI-e）是由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、东莞市集成电路行业协会等单位联合主办。第六届SEMI-e以【“芯〞中有“算” · 智享未来】为主题，60,000平方米展出面积，800余家展商，预计观众人数达60,000+。本届展会展示以芯片设计及制造、半导体制造、封测、材料和设备、零部件及检测外，突出AI算力、算法、存储、工业控制、汽车智能化、物联网、Ai医疗、教育、智慧能源控制等各种最新应用解决方案。

  2024汽车半导体产业大会暨展示会、第五届第三代半导体产业发展高峰论坛、第六届半导体产业技术高峰会、2024IC载板暨陶瓷封装技术产业峰会、2024第二届大工智能--算力、算法、储能大会暨展示会等议程火热进行。 SEMI-e 半导体应用峰会是汇聚半导体行业上下游，行业研究机构等业内专家交流资讯和干货分享的会议论坛，行业精英零距离互动，全维度解读中国半导体行业发展模式和趋势热点。

  展商动态 同光半导体厚植SiC衬底技术研发，亮相6月SEMI-e2024深圳半导体展！

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