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Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封欧普装器件

时间:2023-12-28  |   来源:欧普
 

  的优势所在。我们推出的系统级封装是简单的常闭型解决方案,无需保护电路、驱动器或外部控制器。除此之外,同一颗具备了这些亮点的产品和方案,才真正展示出氮化镓所固有的全面的性能优势和稳健特性。

  伟诠电子市场营销副总裁Wayne Lo指出:“伟诠电子在AC-DC电源市场的市占率正不断增长,确保为市场提供最好、最实用的解决方案,对我们来说最为重要。目前,利用氮化镓材料极具吸引力的诸多性能优势,电源适配器市场在不断创新迭代,伟诠电子要做的就是确保客户能够受益于氮化镓的这些优势——不仅在技术上受益,而且能获得更好、更全面的投资回报(ROI)。一颗SiP,既满足适配器物理设计要求,同时又适用于整个适配器系列的不同型号,这是伟诠电子、Transphorm以及客户的多方共赢。这款新发布的100瓦参考设计方案,有力地证明了我们的技术在低价位市场同样具有竞争力,而这只是起步,未来可期。”

  伟诠电子的通用型100瓦电源适配器验证板按照USB PD 3.0 + PPS标准设计,用于更快地开发为智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其它智能设备充电的各种扁平高性能电源适配器。主要技术规格如下:

  WT7162RHUG24A是一款真正的集成电路,专为应用于45至100瓦USB-C PD电源适配器而设计。该器件集成了Weltrend的WT7162RHSG08准谐振/多模反激式PWM控制器和Transphorm的240毫欧姆、650 V SuperGaN® FET。该SiP IC是24引脚8x8 QFN封装的表面贴装器件,可实现92.2%的峰值效率。主要优势包括更高的功率密度和更好的散热性能,因此,具有更长期的可靠性,且降低BOM物料成本。

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