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  在2023年Marvell分析师日上，Marvell展示了其下一代硅光子平台，引领的收购，硅光子器件不仅标志着公司在硅光子学领域的巨大进步，更为未来几代

  Marvell的硅光子平台主要来源于对Inphi公司的收购，Inphi曾推出COLORZ 100，这是一款连接Microsoft数据中心园区的100G ZR光纤，已经成功运行了7B小时。

  COLORZ 400在2020年发布，并在2021年下半年开始投产，目前已广泛部署了数十万个可插拔模块。

  COLORZ 800则是一款单波长800G光模块，结合了公司的800G硅光子解决方案和先前介绍的800GOrion相干DSP技术。

  Marvell公司在硅光子领域不断创新，致力于提高模块速度，通过采用16通道硅光子技术，速度提高到3.2T，为未来网络技术的发展奠定了坚实基础。

  Marvell不仅仅满足于提升硅光子技术的性能，硅光子光引擎是新的秘密武器。Marvell已经投入大量精力将硅光子集成到封装中，这项技术不仅可以实现远程内存的增加，更能实现更快的芯片间互连以及更广泛的系统中设备的驻留。

  通过PCB信号交换机封装传输到可插拔光学笼是一种常见但效率较低的方法。Marvell的硅光子光引擎通过共同封装的方式，提高了这一过程的效率，不仅使得信号传输更为高效，还降低了系统的复杂度。这种封装通常需要采用诸如TSV等技术来穿透硅元件，是整个行业所急需的技术之一。

  Marvell正在探索在封装中集成激光器的可能性，激光器在光学模块中往往是最不可靠的组件，但将其从封装中移至可插拔模块有助于提高其可靠性，尤其在芯片成本高达数万美元的情况下，这一点显得尤为重要。

  为人工智能而设计的全新SiPho光引擎。这一引擎采用每通道200G的硅光子技术，集成了数百个组件，最引人注目的特点之一是以低于10皮焦耳的速度提供Tbps级别的性能。这一高效能目标成为行业内的重要标杆，使得该光引擎可以作为可插拔光学模块或共同封装的光学解决方案使用。Marvell表示该光引擎已经成功流片，并即将进行现场演示。公司计划将其作为光引擎而不是数据中心的可插拔模块销售，也允许其他公司将其组装成可插拔模块，或将其共同封装在开关或其他芯片中。

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