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  充电头网采购了戴尔推出的一款笔记本电源适配器，这款适配器采用氮化镓技术，支持PD3.1快充，输出支持戴尔28V 5.85A 165W，20V 6.5A 130W私有协议，并支持140W PD3.1规格。适配器采用梅花接口供电，自带1.8米长USB-C接口输出线，可以根据使用环境选择不同长度的电源线，整洁美观。

  适配器采用戴尔家族式造型，设有指示灯用于电源指示。这款适配器采用主动整流，降低损耗，并内置英飞凌氮化镓开关管。此外还使用英飞凌混合反激控制器，提高转换效率。下面就带来这款氮化镓电源适配器的拆解，解析内部的方案和用料。

  戴尔165W氮化镓电源适配器线体分离设计，电源线插脚外套塑料壳保护，整体缠绕数圈后由纸圈套住固定。

  电源适配器采用直板造型，两侧半圆弧面设计，输出自带USB-C线，整体是十分经典的戴尔电源样式设计。

  机身正面是戴尔电源十分经典的DELL品牌设计，靠近输出端边缘设有指示灯。

  适配器通过了CCC、CE、EAC、UL、UKCA、CP、GS、KC、PSE、NOM、NYCE等多项认证，加上线体分离设计可随时更换规格插脚，全球绝大多数国家和地区可以使用。

  使用戴尔这款电源适配器给安克140W移动电源充电，实测充电功率为28V 4.87W 136.36W，开启USB PD3.1快充。

  看完了这款电源适配器的外观和测试，下面就进行拆解，一起看看内部的方案和用料。

  PCBA模块正面一览，左下角为交流输入端，焊接蓝色Y电容，保险丝，安规X2电容，共模电感。右侧小板为主动整流电路。上方为滤波薄膜电容和PFC升压电感。在左上角为高压滤波电容。右侧为开关变压器，下方三颗滤波固态电容焊接在小板上，降低高度。

  背面焊接一颗整流桥，PFC控制器，PFC整流管，混合反激控制器和半桥开关管。初次级之间焊接反馈光耦，次级焊接同步整流控制器，同步整流管，协议芯片，VBUS开关管和反馈光耦。

  通过对PCBA模块的观察发现，戴尔这款笔记本电源适配器采用主动整流，使用PFC+HFB半桥电路设计，同步整流，宽范围电压输出。多块小板分别焊接不同功能电路，提高空间利用率，减小适配器体积。下面我们就从输入端开始了解整个充电器的方案和用料。

  适配器输入端焊接蓝色Y电容，保险丝，安规X2电容和薄膜滤波电容，左侧焊接高压滤波电容。

  主动整流控制芯片来自恩智浦，型号TEA2206，配合使用两个NMOS，能够降低二极管正向压降带来的损耗，将损耗降低一半。在90Vac输入电压下，可以提高0.7%的效率。芯片还集成X2安规电容放电和自供电，外围元件精简。

  PFC控制器采用NXP恩智浦TEA19162，用于将整流后的电压升压，进行主动功率因数校正，内部集成X电容放电元件，无需外部元件，集成软启动和关断，支持高精度稳压升压，并且内置多重完善的保护功能。

  PFC开关管来自英飞凌，型号IGLD60R070D1，是一颗耐压600V的增强型氮化镓开关管，导阻为70mΩ，采用PG-LSON-8-1封装。支持工业，电信和数据中心开关电源应用，支持硬开关和软开关半桥，支持图腾柱PFC和高频LLC应用。

  PFC整流管来自扬杰电子，型号MURSL860D，是一颗8A电流，耐压600V的超快恢复二极管，采用TO252封装。

  同步整流控制器来自MPS，丝印IBUJN，实际型号为MP6951，为MPS最新推出的一款同步整流控制器，支持DCM，CCM，QR，ZVS工作模式，还支持ACF主动钳位反激和HFB混合反激，工作频率可达1MHz，支持驱动氮化镓同步整流管，支持高侧和低侧应用，采用TSOT23-6封装。

  输出滤波电容来自万裕，为UER系列导电聚合物铝固态电容，5000小时寿命，规格为35V 390μF。

  USB PD协议芯片来自伟诠，型号WT6676F，是一颗支持USB PD3.1的协议芯片，支持36V输出电压，支持可编程的恒压恒流控制，内部集成低侧电流采样放大器，支持线F支持可编程的保护功能，支持过压、欠压、过流和过热保护。

  芯片内置10位ADC用于电压和电流检测，芯片内置NMOS负载开关驱动器，内置输出放电管，内置供电稳压，支持PFC控制，支持节能模式，输入电压可达45V，采用QFN-16封装。在芯片右侧焊接一颗热敏电阻，用于检测充电器内部温度，进行过热保护。

  戴尔这款笔记本电源适配器为自带输出线米长USB-C输出线W PD3.1规格。不仅可以满足戴尔图形工作站的供电需求，还可以满足其他笔记本的供电使用。适配器采用梅花接口供电，并配有电源指示灯。

  充电头网通过拆解了解到，戴尔这款笔记本电源适配器采用主动整流，使用恩智浦TEA2206T控制器搭配富鼎先进MOS。适配器采用PFC+HFB拓扑，PFC控制器采用TEA19162，搭配使用英飞凌IGLD60R070D1氮化镓开关管，并使用扬杰超快恢复二极管整流。

  HFB控制器来自英飞凌，为定制型号。同步整流控制器采用MPS MP6951，协议芯片采用伟诠WT6676F。适配器内部电容来自万裕和金山品牌，PCBA模块整体注胶填充，PCBA模块包裹铝散热片，增大散热面积。适配器内部针对笔记本充电等长时间大功率输出场景进行散热性能优化，降低长时间输出的温升。