欧普

  你们有关注过手上的金手指板有引线残留吗？或者在加工说明的时候提出过让工厂控制吗？

  1，首先我们需要知道引线残留是怎么影响高速信号的，没错，原理就是相当于增加了金手指的stub，我们知道，高速信号对stub是很敏感的，stub越长，影响到的频段能覆盖越低；

  2，基于第一点，我们就能够判断到底10mil，20mil，甚至30mil的引线残留能影响到哪个频段，然后就可以根据我们本身走的信号速率来判断是否有很大的影响了；

  3，如果影响的确很大，例如我们的金手指走PCIE5.0，甚至后面的6.0的线mil以内多余的引线残留都影响很大了，这个时候我们就需要和制板厂区充分沟通工艺参数，以期望达到加工和性能的平衡。如果速率远没到这么高的话，那就。。忽略引线残留的影响吧！

  常规要用二次蚀刻工艺去除金手指的引线残留吧。最好在生产前通过DFM软件做“金手指”设计文件的相关问题检查。

  1.看速度高不高，决定要不要加。2、太长了，会影响信号完整性3.对于1GHZ以下3mil以内残留的引线，影响不大了。最终还是和仿真结合一起看

  1.从使用角度肯定要加，除非是高速信号线、但是太长了，会影响信号完整性，会在拔插的时候导致金手指“翘”起，所以最好EQ要确认和PCB板厂

  唉。这个金手指引线残留是一个坑，一般我们都会留，虽然高速先生强调，残留会影响SI，但是我觉得，使用金手指的通信一般高不到哪里去，超不过5g，所以有一点残留也无所谓的。

  综上所述，金手指的引线残留长度需要根据所对接的插座规格书要求而有所调整。不能一概而论，不能固定一个值

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  的封装(powerpcb和protel库)[此贴子已经被作者于2008-8-4 16:09:16编辑过]

  残留工艺能力，于是随口和Chris提了一嘴，说“不知道5mil到15mil的

  还是那句哈，大家如果对工艺实现本身感兴趣的话，就去找东哥问个明白。下面的都是Chris的

  仿真验证的时间了哈！当然上面都说到了这家板厂是去做传输PCIE5.0的

  进行通信的各种其他设备，例如消费类智能手机和智能手表。由于合金具有出色的导电性，金被用于沿 PCB 的连接点。

  核心板是致远电子最新推出的高端核心板，延续  M3568核心板 （点击了解详情） 的强大性能和丰富接口，采用RK3568多核处理器拥有2GHz的四核64位Cortex-A55 CPU，同时还拥有GPU+VPU+NPU硬件加速的加持。 Coral3568

  ”（Gold Finger，或称Edge Connector），是由connector连接器

  ”（Gold Finger，或称Edge Connector），是由connector连接器

  ”（Gold Finger，或称Edge Connector），是由connector连接器

  ”（GoldFinger，或称EdgeConnector），是由connector连接器作为

  或沉金 沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

  厚度可达3-50u”，因其优越的导电性、抗氧化性以及耐磨性，被广泛应用于需要经常插拔的

  核心板是致远电子最新推出的高端核心板，延续  M3568核心板 （点击了解详情） 的强大性能和丰富接口，采用RK3568多核处理器拥有2GHz的四核64位Cortex-A55 CPU，同时还拥有GPU+VPU+NPU硬件加速的加持。 Coral3568

  （connecting finger）专业术语为板边连接器，最初应用于电脑硬件，如：内存条与内存插槽之间连接、显卡与显卡插槽之间连接等，所有的

  最主要的作用是连接，所以它必须要具良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。

  将PCB板一端插入连接器卡槽，用连接器的插接脚作为pcb板对外连接的出口，使焊盘或者铜皮与对应位置的插接脚接触来达到导通的目的，并在pcb板此焊盘或者铜皮上沉金或者镀上镍金，因为成

  精度研究资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。

  一、PCB 板表面处理： 抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板

  ，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好 、平整 。 喷锡：喷锡板

  的金是黄金嘛？看完文章了 在电脑内存条、显卡上，我们可以看到一排金黄色的导电触片，它们被叫做

  呢？我们说的直白些，就是黄铜触点，也可以说是导体。详细说就是内存条上与内存插槽相连接的部件，所有的

  PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板

  来说更黄，看表面客户更满意沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。 2.由于沉金与

  (Gold Finger或称 Edge Connector)将PCB板一端插入连接器卡槽,用连接器的插接脚作为pcb板对外连接的出口,使焊盘或者铜皮与对应位置的插接脚接触来达到导通的目的,并在pcb板此焊盘或者铜皮上沉金或者镀上镍金,因为成

  的定义(Gold Finger或称 Edge Connector)将PCB板一端插入连接器卡槽,用

  ，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比

  （connecting finger）是显卡（内存条）与插槽的连接部件，所有的

  排列的焊盘，因这类设计对焊盘表面耐磨性和导电性有较高要求，故会在焊盘表面镀上一层镍和一层金，所以通称为

  喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到

  （connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的

  ：（Gold Finger或称 Edge Connector）将PCB板一端插入连接器卡槽，用连接器的插接脚作为pcb板对外连接的出口，使焊盘或者铜皮与对应位置的插接脚接触来达到导通的目的，并在pcb板此焊盘或者铜皮上镀上镍金，因为成

  全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity （TE）近日宣布推出的高密度（HD）+

  电源连接器，能够支持高达3千瓦的电源功率，从而满足下一代数据中心不断升级的电力需求。 使用目前市场上最大电流密度的

  两端宽度不对称，严重的偏移度达到0.15-0.20mm，无法满足客户对

  一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板

  一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板

  引脚定义 1 VSS 22 NC 43 VSS 64 VSS 85 VSS 106 NC 127 VSS 148 VSS 2 D0 23 VSS 44 NC 65 D21 86 D32 107 VSS 128 CKE0 149 D53 3 D1 24 NC 45