新闻动态
联系我们
PCB设计中的热设计
时间:2023-08-09 |
来源:欧普
随着IC器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高,电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC/EMI设计的观点来看,在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题,是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB设计中的EMI控制技术。 发表于 09-19 09:27 •716次阅读欧普