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引脚之间和周围。 3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的。 4、布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。 5、地线、线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。 6、尽量让铺地线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。 7、注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。 8、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。 9、目前印制板可作4—5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应考虑灌入等的影响。 10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。 11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。 12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。 13、布线完成后要仔细检查每一个联线（包括NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。 14、振荡电路元件尽量*近IC，振荡电路尽量远离等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。 15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。 审核编辑：何安
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